1. 负责当前及新产品的layout工作，包括前期堆叠，设计&评审，可制造性评估和优化等； 2. 负责layout日常体系维护工作，如PCB设计所需的元器件库的建立与更新等； 3. 负责PCB布局设计的审查和验证，确保设计质量和设计进度； 4. 根据电路设计和产品规格，进行PCB布局优化，以满足电磁兼容性、热设计、机械封装等要求； 5. 负责解决老产品PCB在生产过程中的技术问题，协助硬件设计分析相关质量问题； 6. 负责物料流程管控，负责建立和持续更新PCB相关设计案例规范等。
1. 全日制本科及以上学历，电气电子类相关专业，3年以上工作经验； 2. 熟练硬件开发流程，熟练使用电子设计相关的一款软件，如AD/Cadence/PADS等； 3. 熟悉常规关键电路的设计布局规范，具备有高速电路设计和大功率电源电路设计（电调PCB）设计经验优先； 4. 熟悉PCB工艺标准，熟悉单板应力对焊接质量影响，熟悉单板贴片工艺； 5. 熟悉SI/PI基础理论，具备SI/PI仿真分析能力优先； 6. 了解热理论，会使用热仿真软件的优先； 7. 具备较强的沟通能力、责任心、自我管理、自我驱动力，乐于接受新挑战。